日本三菱化學(xué)填料面世已有40多年歷史，其中DIAION和SEPABEADS品牌大孔吸附樹脂享譽(yù)全球。它以吸附量高，顆粒均勻，機(jī)械強(qiáng)度好，不易破碎，殘留物少，預(yù)處理方便而聞名世界，主要包括HP、SP系列（以聚苯乙烯－二乙烯基苯為基體）和HP2MG系列（以甲基丙烯酸酯為基體）。MIC-GEL精細(xì)分離填料是在DIAION和SEPABEADS基礎(chǔ)上設(shè)計的，它包括離子交換樹脂和可用在反相色譜方面的無官能團(tuán)的聚合物為基體的樹脂和其他產(chǎn)品。MIC－GEL填料提供的粒徑從4μm 到300μm，用于生物、制藥、環(huán)保、食品等領(lǐng)域的分析和制備。
部分型號如下：
大孔吸附樹脂-以聚苯乙烯-二乙烯基苯為基體的HP20、SP207、HP2MGL、SP825L、SP825、SP850、SP700、SP70等；
大孔吸附樹脂-以聚甲基丙烯酸酯為基體的HP2MGL；
精細(xì)分離填料CHP20P、HP20SS、CA08P、CHP2MGL等。
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