led封裝銀漿回收、廢薄膊開關、EL發光片、銀漿擦布、銀漿瓶。鍍金銀玻璃器皿、PTC熱敏電阻用銀漿、廢鈀銀漿、銀瓷片、廢鏡片。含金銀鈀線路板、電鍍含金銀水、、、廢鍍件（含金、銀、鈀、鉑、銦、鉛等金屬）廢料水渣。首飾廠拋光粉污水池渣粉、廢泥（含貴金屬）。廢二極管、LED支腳、銀電極、銀鋅電池、含金銀及稀貴金屬電子元件。鍍金、鍍銀廢料及電子漿料(金漿\銀漿\鋅漿)純銀導電漆廢渣等。

　　導電膠是LED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能要號，剪切強度要大，并且粘結力要強。

　　led封裝銀漿回收作為世界電子粘結劑的，其開發的導電膠和導電銀膠導電性好、剪切力強、流變性也很好、并且吸潮性低。特別適合大功率高高亮度LED的封裝。

　　led封裝銀漿回收，LED封裝技術

　　LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，發光響應時間極短，光色純，結構牢固，抗沖 擊，耐振動，性能穩定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發展突飛猛進，現已能批量生產整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產品。國產紅、 綠、橙、黃的LED產量約占世界總量的12%，“十五”期間的產業目標是達到年產300億只的能力，實現超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大 生產，年產10億只以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯，突破GaN材料的關鍵技術，實現藍、綠、白的LED的中批量生產。據預測，到2005年國際上 LED的市場需求量約為2000億只，銷售額達800億美元。

　　在LED產業鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產，中游的產業化為LED芯片設計及制造生產，下游歸LED封裝與測試，研發低熱阻、優異光 學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的產業化必經之路，從某種意義上講是鏈接產業與市場的紐帶，只有封裝好的才能成為終端產品，才能 投入實際應用，才能為顧客提供服務，使產業鏈環環相扣，無縫暢通。