| J507CuP |
符合 GB E5015-G |
說明:J507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。其熔敷金屬具有優良的抗大氣、耐海水腐蝕的性能，具有良好的焊接工藝性能。
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用途:適用于Cu-P系統的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結構的焊接，如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。
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熔敷金屬化學成分(%) 化學成分
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Cu
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保證值
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≤0.12
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0.8~1.3
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≤0.5
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≤0.035
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0.06~0.12
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0.20~0.50
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熔敷金屬力學性能 試驗項目
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Rm(MPa)
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ReL或Rp0.2(Mpa)
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A(%)
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KV2(J)
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保證值
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≥490
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≥390
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≥22
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≥27(-30℃)
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一般結果
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520~580
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≥400
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23~26
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100~160
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熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法) |
X射線探傷:Ⅰ級 |
參考電流(DC+) 焊條直徑(mm)
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φ2.5
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φ3.2
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φ4.0
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φ5.0
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焊接電流(A)
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60~90
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90~120
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110~180
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160~210
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