GH605

GH605概述

    GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用。可生產(chǎn)供應各種變形產(chǎn)品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。

    GH605材料牌號 GH605。

    GH605相近牌號 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美國)、KC20WN(法國)。

    GH605材料的技術標準    

    WS9 7053-1996 《GH605合金熱軋板材、冷軋薄板和帶材》

    Q/5B 4021-1992 《GH605合金環(huán)形鍛件技術條件》

    Q/5B 4031-1992 《GH605合金棒材》

    Q/5B 4032-1992 《GH605合金帶材》

    Q/5B 4033-1992 《GH605合金帶材（硬態(tài)）》

    Q/5B 4059-1992 《GH605高溫合金冷拉焊絲》

    GH605化學成分  見表1-1。

                 表1-1     %

    GH605熱處理制度 板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；環(huán)形件：1175～1230℃，保溫不少于15min,水冷或快速空冷；棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。

GH605應用概況與特殊要求 主要在引進機種上使用，用于制造導向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。

GH605合金組織結構 合金經(jīng)時效后可析出一些碳化物和金屬間化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、α-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6。合金在800℃時效時析出順序為(M7C3)、M23C6、M6C、L-Co2W和μ-Co7W6。700℃時效時析出順序為(M7C3)、M23C6、M6C、(α-Co3W)、β-Co3W和L-Co2W。在800℃和更高溫度時效時，時效硬化主要是由于析出M23C6、M6C和L-Co2W相。在700℃或更低溫度時效，主要析出碳化物和β-Co3W。α-Co3W為有序面心立方體結構，與基體共格，在長期時效后轉變?yōu)橛行蛎芘帕降?/FONT>β-Co3W，使合金強化。