GH605

GH605概述

    GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發動機和航天飛機上使用。可生產供應各種變形產品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。

    GH605材料牌號 GH605。

    GH605相近牌號 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美國)、KC20WN(法國)。

    GH605材料的技術標準    

    WS9 7053-1996 《GH605合金熱軋板材、冷軋薄板和帶材》

    Q/5B 4021-1992 《GH605合金環形鍛件技術條件》

    Q/5B 4031-1992 《GH605合金棒材》

    Q/5B 4032-1992 《GH605合金帶材》

    Q/5B 4033-1992 《GH605合金帶材（硬態）》

    Q/5B 4059-1992 《GH605高溫合金冷拉焊絲》

    GH605化學成分  見表1-1。

                 表1-1     %

    GH605熱處理制度 板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；環形件：1175～1230℃，保溫不少于15min,水冷或快速空冷；棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。

GH605應用概況與特殊要求 主要在引進機種上使用，用于制造導向葉片、渦輪外環、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。

GH605合金組織結構 合金經時效后可析出一些碳化物和金屬間化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、α-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6。合金在800℃時效時析出順序為(M7C3)、M23C6、M6C、L-Co2W和μ-Co7W6。700℃時效時析出順序為(M7C3)、M23C6、M6C、(α-Co3W)、β-Co3W和L-Co2W。在800℃和更高溫度時效時，時效硬化主要是由于析出M23C6、M6C和L-Co2W相。在700℃或更低溫度時效，主要析出碳化物和β-Co3W。α-Co3W為有序面心立方體結構，與基體共格，在長期時效后轉變為有序密排六方的β-Co3W，使合金強化。