DH-A09主要性能與特點(diǎn)：  

● 嵌入式高精度儀表控制,并具有瞬間數(shù)據(jù)分析功能，實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度數(shù)據(jù)，并可對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析糾正。

● 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度，同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度的精確分析和校對(duì)。

● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。

● 靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。

● 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換。

● 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在高精度儀表上完成設(shè)置。

● 上下溫區(qū)均可設(shè)置6~8段溫度控制，能同時(shí)存儲(chǔ)10段溫度設(shè)定，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)整，在高精度儀表上也可進(jìn)行數(shù)據(jù)分析、設(shè)定和修正，三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確。

● 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形，同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片。

● 上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)自動(dòng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻，保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化。

● 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。