松下貼片機

松下貼片機設備號 CM202 貼片機
詳細信息
 
理論速度0.088秒/點,4組貼片頭,每組6個吸嘴。,能實現從0201到大尺寸SOP的貼裝.
是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類104種(208種雙卡料架）,采用更精確的2D 系統可以貼裝BGA CSP QFP PLCC
 

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松下貼片機設備號 CM402貼片機

詳細信息
 
模組式貼片機 理論速度0.06秒/點。,4個貼片頭,每組8個吸嘴,
能實現從0201到32MM QFP的貼裝.同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.8MM電動料架，
可以貼裝BGA CSP QFP PLCC.

松下貼片機設備號 HT122 貼片機

詳細信息
 
 理論速度0.066秒/點,18個貼片頭,最多搭載6種吸嘴,能實現從0201到32MM QFP的貼裝.
同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種,
采用更精確的同軸識別系統可以貼裝BGA CSP QFP PLCC.
 

松下貼片機設備號 MSR 貼片機

詳細信息
 
 理論速度0.08秒/點,16個貼片頭,最多搭載6種吸嘴,能實現從0201到32MM QFP的貼裝,
同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種,
采用更精確的同軸識別系統可以貼裝BGA CSP QFP PLCC
 設備號 MV2F 貼片機

詳細信息

理論速度0.1秒/點,12個貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實現從1005到32MM QFP的貼裝.
同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種
 

設備號 MV2C 貼片機

詳細信息

理論速度0.14秒/點,12個貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實現從1005到32MM QFP的貼裝.
同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種
 

松下貼片機設備號 MV2C-A 貼片機詳細信息

理論速度0.14秒/點,12個貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實現從1005到32MM QFP的貼裝.
同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種,與MV2C的區別為PCB皮帶傳送,
傳送方向可以切換
 

松下貼片機設備號 MV2VB 貼片機

詳細信息

理論速度0.1秒/點,12個貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實現從1005到32MM QFP的貼裝.
同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種.電腦系統管理,
更高級的識別系統能實現0201的元件貼裝
 

松下貼片機設備號 MSH3高速機 貼片機

詳細信息

理論貼片速度0.075秒/點,共16個貼片頭,每個頭搭載2種吸嘴,實現從1005到18MM QFP的高精度貼裝.
采用反射的識別方式實現高速高精度的貼裝,最大搭載元件150種,75+75站
 

松下貼片機設備號 MMCG3 貼片機

詳細信息

理論貼片速度0.2秒,雙頭并且每頭搭載10個吸嘴實現同時吸著,
使用雙料架最多搭載40種元件并可以實現不停機換料,插入MV2F等高速機生產線傳送部分內,實現零空間.
 

設備號 MPAG3貼片機

詳細信息

單頭3吸嘴式貼片頭同時吸件識別，搭載2D或3D搞精度攝像機，
自送式料架，實現片狀原件0.8秒/點，IC 1.0秒/點的高速貼裝.
 

松下貼片機設備號 MPAV2B 貼片機

詳細信息

 理論貼片速度片裝元件0.44秒,QFP貼裝速度0.53秒/點,4頭同時吸著并全識別的貼片方式,
搭載2D與3D的飛行掃描系統,反射與透過兩種識別方式.從微小的1005到最長150MM的插座,
貼片種類:電阻 電容 電解 SOP BGA CSP 圓柱玻璃二極管 插座等異型元件.
最小可以貼裝0.3間距的QFP.VCM音圈馬達實現連接器插入和裸芯片貼裝
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