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J707（E7015-D2、E10015-D2 ）低合金鋼焊條

產品價格：	電議/人民幣
最后更新：	2012-11-07 10:28:15
產品產地：	北京
發貨地：	北京 (發貨期：當天內發貨)
供應數量：	不限
有效期：	長期有效
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公司基本資料信息

南宮市鼎宏金屬材料有限公司
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地址北京市朝陽區南磨房路69號

產品詳細說明

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

產品描述:

CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б_0.2）MPa	伸長率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

產品描述:

CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б_0.2）MPa	伸長率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

產品描述:

CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б_0.2）MPa	伸長率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

產品描述:

CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б_0.2）MPa	伸長率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

產品描述:

CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б_0.2）MPa	伸長率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

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符合：GB E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б_0.2）MPa	伸長率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

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CHE707
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符合：GB E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б_0.2）MPa	伸長率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

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符合：GB E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б_0.2）MPa	伸長率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

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符合：GB E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б_0.2）MPa	伸長率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

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CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б_0.2）MPa	伸長率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

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CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б_0.2）MPa	伸長率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

產品描述:

CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б_0.2）MPa	伸長率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

產品描述:

CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б_0.2）MPa	伸長率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

產品描述:

CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б_0.2）MPa	伸長率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

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符合：GB E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б_0.2）MPa	伸長率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
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