關于PCB發(fā)展趨勢的看法
   隨著現(xiàn)代科技的不斷發(fā)展，各類電子產品的更新?lián)Q代周期也不斷的在縮短，這極大體現(xiàn)了科技發(fā)展的巨大魅力。現(xiàn)代化電子工業(yè)的發(fā)展，主要表現(xiàn)在電子元器件的集成度越來越高，所占體積的體積也越來越小，并且有采用bga類型的封裝的趨勢。由于特定技術的要求，相關PCB上的線路的生產必須得越來越小，層次越來越多，而且還要減少線寬距盡量利用有限的面積，為此，不難看出未來體積更小的高精度電路線路板將成為主流。
   從線路板的生產流程來說，大體上可分為兩大類，即可分為圖形電鍍法和蓋孔酸蝕法。其中，運用蓋孔酸蝕生產的線路板線路很均勻，因而比較有利于阻抗控制，對環(huán)境的污染相對較小。用圖形電鍍法生產則相反。歡迎光臨公司官網http://www.lhpcb.com
   值得強調的是，隨著人們環(huán)保意識的增強，PCB生產商也順應主流，注重PCB生產的環(huán)保化。他們這一決策是值得肯定的，畢竟現(xiàn)在環(huán)境下對環(huán)保要求越來越高了，企業(yè)如果不注重環(huán)保，不進行相關的技術改進，最終的結果將是無法生存。PCB板  這并不是危言聳聽，據(jù)相關調查得知，目前我國大陸地區(qū)形成了以珠三角和長三角為核心區(qū)域的PCB產業(yè)集群。如此高密度的集群，使得相關政府部門采取了限制性的法律措施，出臺了各項法令。這對于PCB廠商來說無疑是一個打擊，所以很多廠商為了生存，不得不提早找替代生產基地，這也是無奈之舉啊。
   所以，未來的能夠謀求生存的企業(yè)還是那些勇于創(chuàng)新，追求科技進步并致力于與環(huán)境和諧相處的企業(yè)。