J606低合金高強(qiáng)度鋼焊條

J606   低合金高強(qiáng)度鋼焊條

符合：GB  E6016-D1   相當(dāng)：AWS E9016-D1

說明：

J606是低氫鉀型藥皮的低合金高強(qiáng)度鋼焊條。交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接，交流施焊穩(wěn)定性稍次于直流焊接。

用途：

用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等。

注意事項(xiàng)：

焊前焊條必須經(jīng)350℃左右烘焙1h隨烘隨用。

焊前必須對焊條清除鐵銹，油污，水分等雜質(zhì)。

焊接時(shí)采用短弧操作，以窄道為宜。

焊件較厚時(shí)，應(yīng)預(yù)熱至150℃以上，焊后緩冷。

熔敷金屬化學(xué)成份：（%）

C Mn Si S P Mo 

≤0.12 1.25-1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25-0.45 

熔敷金屬力學(xué)性能

試驗(yàn)項(xiàng)目 抗拉強(qiáng)度（σb）

MPa 屈服點(diǎn)（σs）

MPa 伸長率（δ5）

% 沖擊功Akv（J）

-30℃ 

保證值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27 

一般結(jié)果 600-660 ≥500 18-28 ≥27 

藥皮含水量：≤0.15%

X射線探傷要求：I級

參考電流：（AC或DC+）

焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 

焊接電流（A） 70-90 90-120 140-180 180-220