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| 一、功能特點 |
| 使用國際上最先進的激光技術，采用進口封裝半導體列陣，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG介質，是替代傳統燈泵浦激光器最佳選擇，光學系統采用全密封結構、具有圖形預覽和焦點指示功能，外形更美觀，操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統，溫控達到+/-1 攝氏度，運行噪音極低，為機器長時間運作提供了可靠的保障。 整機一體化結構，打標效率高，金屬/非金屬打標效果好。 |
| 二、技術參數 |
| 激光功率： 50W |
| 激光器類型：半導體側面泵浦 |
| 激光重復頻率：≤50KHz |
| 打標面積：110mm*110mm |
| 最小激光線寬：0.015mm |
| 最小形成文字：0.15mm |
| 標刻速度：0-7000mm/s |
| 重復定位精度：≤0.003mm |
| 整機功率：2.5KW |
| 電力需求：220V/50HZ/12A |
| 支持圖形格式：PLT、BMP、DXF |
| 冷卻要求：10℃-30℃純凈水或蒸餾水 |
| 三、適用行業 |
| 應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。 |
| 四、應用材料 |
| 普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。 |
