CHE858（J858）焊條

公司基本資料信息

產品詳細說明

CHE858
符合：GB E8518-G
相當：AWS E12018-G

說明：CHE858是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進行全位置焊接，焊條名義效率為110%左右，焊縫工藝性能優良，焊縫金屬具有優良的低溫韌性及抗裂性能。

用途：用于焊接抗拉強度相當于830Mpa左右的低合金鋼結構，如14MnMoVB、30CrMo、35CrMo及日本 WEL—TEN80C鋼等。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	S	P	Si	Ni	Cr	Mo	V
≤0.10	≥1.30	≤0.035	≤0.035	≤0.80	≥1.75	≥0.30	≥0.30	≤0.05

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h回火)

藥皮含水量≤0.15%

X射線探傷要求：Ⅰ級。

參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	3.2	4.0	5.0
焊接電流（A）	90-120	140-180	170-210

注意事項：

⒈焊前焊條須經350-400℃烘焙1小時，隨烘隨用。

⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質，并預熱200℃左右。

⒊焊后可進行600-650℃回火處理，以消除內應力。

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