擴(kuò)散爐應(yīng)用行業(yè)

擴(kuò)散爐應(yīng)用：應(yīng)用于集成電路、分立器件、光電子器件、電力電子器件、太陽(yáng)能電池、半導(dǎo)體器件的擴(kuò)散、氧化退火、燒結(jié)等工藝，也可做為磁性材料的燒結(jié)工藝，還可適用于機(jī)械行業(yè)的淬火、冶金業(yè)稀土的燒結(jié)工藝。
擴(kuò)散爐特點(diǎn)：
　　1主機(jī)為水平一至四管爐系統(tǒng)構(gòu)架，獨(dú)立完成不同的工藝或相同工藝
　　2工業(yè)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，對(duì)爐溫、進(jìn)退舟、氣體流量、閘門等動(dòng)作進(jìn)行自動(dòng)控制
　　3采用懸臂送片器：操作方便、無(wú)摩擦污染等
　　4關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口，確保設(shè)備的高可靠性
　　5工藝管路采用進(jìn)口閥門管件組成氣密性好、耐腐蝕、無(wú)污染（管路均采用EP級(jí)電拋光管路），流量控制采用質(zhì)量流量計(jì)（MFC）進(jìn)口
　　6控溫精度高，溫區(qū)控溫穩(wěn)定性好；
　　7具有斷電報(bào)警、超溫報(bào)警、極限超溫報(bào)警等多種安全保護(hù)功能

擴(kuò)散爐主要技術(shù)指標(biāo)
　　1、工藝說明
　　1.1氧化：干氧工藝，濕氧工藝（去離子水、氫氧合成-內(nèi)/外點(diǎn)火）
　　1.2擴(kuò)散：硼擴(kuò)、磷擴(kuò)（液態(tài)源、固態(tài)源等）
　　1.3合金、退火等工藝
　　2、系統(tǒng)組成：主機(jī)（加熱體、石英/SiC管、功率組件等）、自動(dòng)送片（懸臂-SiC）凈化工作臺(tái)、氣路氣源系統(tǒng)（氣源柜）、計(jì)算機(jī)控系統(tǒng)等組成

　　3、控制方式：手動(dòng)送片/自動(dòng)送片
　　4、擴(kuò)散爐配置（可選）：
　　4.1儀表控制/計(jì)算機(jī)控制
　　4.2工藝管（水平結(jié)構(gòu)）：1-4管
　　4.3工藝規(guī)格：2~6英寸晶圓或125mm×125mm、156mm×156mm太陽(yáng)能電池片（工藝腔體為石英或碳化硅）
　　4.4恒溫區(qū)長(zhǎng)度：1100mm/800mm/600mm/450mm
　　4.5晶圓裝載：懸臂式，剛玉/碳化硅桿，碳化硅槳
　　4.6工作臺(tái)：有凈化/無(wú)凈化
　　4.7工藝氣路：對(duì)應(yīng)的工藝氣路，氣路閥門組件采用國(guó)際優(yōu)質(zhì)品牌產(chǎn)品（如SWAGELOK、PARK、SANDVIK、CARDINAL等等），MFC國(guó)際優(yōu)質(zhì)（如MKS、UNIT、STEC等）或國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)

　　5、擴(kuò)散爐主要技術(shù)參數(shù)：
　　5.1工作溫度：200〜1300℃
　　5.2加熱體控制點(diǎn)：3/5點(diǎn)
　　5.3爐體恒溫區(qū)：450mm/600mm/800mm/1100mm
　　5.4恒溫區(qū)精度：＞800℃/±0.5℃，＜800℃/±1℃
　　5.5單點(diǎn)溫度穩(wěn)定性：600〜1300℃/±0.5℃/24h
　　5.6最大可控升溫速度：25℃/min
　　5.7最大降溫速度：5℃/min（900〜1300℃）
　　5.8供電：三相四線，380VAC/50Hz
　　6、結(jié)構(gòu)尺寸：
　　6.1結(jié)構(gòu)：水平擴(kuò)散爐/垂直擴(kuò)散爐

擴(kuò)散爐選型

1按結(jié)構(gòu)可分為立式和臥式兩種。
2推拉舟有斜滾.雙桿.懸臂三種形式。
3工作臺(tái)有簡(jiǎn)易操作臺(tái)（無(wú)凈化、凈化）;標(biāo)準(zhǔn)操作臺(tái)（無(wú)凈化、凈化）。
4按管路的組成及連接形式可從以下兩方面來區(qū)分：
1.按流量控制器區(qū)分：可分為浮子流量計(jì)和質(zhì)量流量控制器。
2.按閥門及連接方式區(qū)分：可分為進(jìn)口電磁閥卡套連接.進(jìn)口氣動(dòng)閥卡套連接.進(jìn)口氣動(dòng)閥VCR連接三種形式。
5按工藝類型區(qū)分：可分為干氧氧化.濕氧氧化（普通濕氧化和氫氧合成氧化）. 磷擴(kuò)散.硼擴(kuò)散和退火（合金）等多種。

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