SM6000銅箔測厚儀/美國START

美國START銅箔測厚儀SM6000

一．特 點:
輕便小巧——只有5.30Z（150g）
● 可用于任何板的測量
● 快速準確的測量銅箔的厚度
● 大而易讀的高亮度LED顯示無需校準
● 測量結(jié)果穩(wěn)定
● 只需一節(jié)9伏的堿性電池
● 自動關(guān)機功能

二．應(yīng) 用:
● 用于來料的檢測
● 檢測成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚
● 檢測壓合前的內(nèi)層銅厚
● 檢測未切割的層壓板
● 檢測蝕刻前板塊

三．優(yōu) 點:
● 相對比切片測試，降低了成本費用
● 簡單易用，無需操作的培訓(xùn)，只要將SM6000放在要檢測的銅的表面就可進行自動檢測并通過LED顯示
● 測試儀SM6000能夠快速簡便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測
● 減少人為的錯誤以及材料成本的浪費

四．測量范圍:
SM6000B:4.5µ----36µ
SM6000 :18µ-----107µ
SM6000C:36µ-----142µ