多層印制線路板沉金工藝控制簡述1
一、工藝簡介：沉金工藝之目的的是在PCB板印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
二、前處理：沉金前處理一般有以下幾個步驟：除油（30%AD-482），微蝕（60g/InaPS,2%H2SO4）,活化（10%Act-354-2），后浸（1%H2S04）。以除去銅面氧化物，并在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。其中某個環節處理不好，將會影響隨后的沉鎳和沉金，并導致批量性的報廢。生產過程中，各種藥水必須定期分析和補加，控制在要求范圍內。較重要的比如：微蝕速率應控制在“25U—40U”，活化藥水銅含量大于800PPM時必須開新缸，藥水缸的清潔保養對聯PCB的品質影響也較大，除油缸，微蝕缸，后浸缸應每周換缸，各水洗缸也應每周清洗。歡迎光臨公司官網http://www.lhpcb.com
三、沉鎳：沉鎳藥水的主要成分為Ni2+(5.1-5.8g/1)和還原劑次磷酸鈉（25-30g/1）以及穩定劑，由于化學鎳對藥水成分范圍要求比較嚴格，在生產過程中必須每班分析化驗兩次，并依生產板的裸銅面積或經驗補加Ni2還原劑，補加料時，應遵循少量，分散多次補料的原則，以防止局部鍍液反應劇烈，導致鍍液加速老化，PH值，鍍液溫度對鎳厚影響比較大，鎳藥水溫度抄襲控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,鎳缸 不生產時，應將鎳缸溫度降低至70℃左右，以減緩鍍液老化，化學鎳鍍液對雜質比較敏感，很多化學成分對化學鎳有害，可分為以下幾類：抑制劑：包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔點的重金屬)。
