主要規格 / 特殊功能:

• 成品1.6mm，FR4，雙面銅，OSP沉銅
• 材質：KB OSP工藝
• 線寬：0.2mm
• 線距：0.2mm
• 公司生產能力：
  • 表面工藝處理：噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔
  • 制作層數：單面，雙面，多層4-10層，FPC1-7層
  • 最大加工面積：單面：1200×450mm；雙面：580×580mm
  • 板厚：最薄：0.1mm；最厚：1.6mm
  • 最小線寬線距：最小線寬：0.05mm；最小線距：0.08mm
  • 最小焊盤及孔徑：最小焊盤：0.6mm；最小孔徑：0.2mm
  • 金屬化孔孔徑公差：Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05mm>直徑0.8±0.10mm
  • 孔位差：±0.05mm
  • 抗電強度與抗剝強度：抗電強度：≥1.6KV/mm；抗剝強度：1.5V/mm
  • 阻焊劑硬度：>5H
  • 熱沖擊：288℃ 10SES
  • 燃燒等級：94V0防火等級
  • 可焊性：235℃3S在內濕潤翹曲度t<0.01mm/mm，離子清潔度<1.56微克/平方厘米
  • 基材銅箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
  • 電鍍層厚度：鎳厚：5-30UM；金厚：0.015-0.75UM
  • 常用基材：普通紙板：94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)；防火玻絆板材：22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆)、鋁基板
  • 客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等