DIP局部噴流拆焊臺TH200

公司基本資料信息

產(chǎn)品詳細說明

采用噴流錫液直接作用于焊點，主要適用于多引腳通孔元器件的拆、焊。
如DIP(雙列直插)IC、連接器、接插件等。焊接工作零件，不影響其它零件。

槽及發(fā)熱芯均由SUS316L制成。

品質,效能高,適合于無鉛焊接。數(shù)字溫度設定，實時溫度顯示。

CPU溫度控制器，精度±2°C。噴錫槽采用鑄鐵制成,高耐腐蝕。

采用噴流錫液直接作用于焊點，主要適用于多引腳通孔元器件的拆、焊。

如DIP(雙列直插)IC、連接器、接插件等。焊接工作零件，不影響其它零件。

可以設定錫波噴流時間，進行定時焊接，確保PCB板及零件不受損傷。

可以根據(jù)工藝要求，設定噴流錫液的高度及流量。

配備安全回路，錫溫未達到設定溫度，馬達無法運轉。并具備超溫警報等安全保護。設備采用分離式設計,控制裝置同加熱裝置分置,使用更安全。

配有中心激光定位燈，定位準確，操作簡單。

作業(yè)桌面為開放型，并附防靜電桌墊，作業(yè)空間大，適合大型PCB板(如電腦主機板,通訊板)的拆焊作業(yè)。

加熱器性能良好，加熱迅速，開機40分鐘可完全融錫。最適合多層電路板。

多種噴嘴可選備，并可根據(jù)客戶的需要特殊定制異型噴口，噴口最長可達240mm，適應范圍廣。

配置腳踏開關,方便進行作業(yè)及時間控制。

可選配PCB定位裝置，方便拆焊定位。

技術參數(shù):

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