松下貼片機，PANASONICS貼片機，松下貼片機廠家服務

設備號 MSF 貼片機

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速度0.094秒/點，能實現從微芯片、CSP 到接插件的貼裝,
最大元件搭載數量96（192雙卡料架）基板更換時間3.2秒。

設備號 CM202 貼片機
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理論速度0.088秒/點,4組貼片頭,每組6個吸嘴。,能實現從0201到大尺寸SOP的貼裝.
是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類104種(208種雙卡料架）,采用更精確的2D 系統可以貼裝BGA CSP QFP P

設備號 CM402貼片機

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模組式貼片機 理論速度0.06秒/點。,4個貼片頭,每組8個吸嘴,
能實現從0201到32MM QFP的貼裝.同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.8MM電動料架，
可以貼裝BGA CSP QFP P.

設備號 HT122 貼片機

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理論速度0.066秒/點,18個貼片頭,最多搭載6種吸嘴,能實現從0201到32MM QFP的貼裝.
同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種,
采用更精確的同軸識別系統可以貼裝BGA CSP QFP P.

設備號 MSR 貼片機

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理論速度0.08秒/點,16個貼片頭,最多搭載6種吸嘴,能實現從0201到32MM QFP的貼裝,
同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種,
采用更精確的同軸識別系統可以貼裝BGA CSP QFP P

設備號 MV2F 貼片機

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理論速度0.1秒/點,12個貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實現從1005到32MM QFP的貼裝.
同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種

設備號 MV2C 貼片機

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理論速度0.14秒/點,12個貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實現從1005到32MM QFP的貼裝.
同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種

設備號 MV2C-A 貼片機詳細信息

理論速度0.14秒/點,12個貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實現從1005到32MM QFP的貼裝.
同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種,與MV2C的區別為PCB皮帶傳送,
傳送方向可以切換

設備號 MV2VB 貼片機

詳細信息

理論速度0.1秒/點,12個貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實現從1005到32MM QFP的貼裝.
同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種.電腦系統管理,
更高級的識別系統能實現0201的元件貼裝

設備號 MSH3高速機 貼片機

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理論貼片速度0.075秒/點,共16個貼片頭,每個頭搭載2種吸嘴,實現從1005到18MM QFP的高精度貼裝.
采用反射的識別方式實現高速高精度的貼裝,最大搭載元件150種,75+75站

設備號 MMCG3 貼片機

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理論貼片速度0.2秒,雙頭并且每頭搭載10個吸嘴實現同時吸著,
使用雙料架最多搭載40種元件并可以實現不停機換料,插入MV2F等高速機生產線傳送部分內,實現零空間.

設備號 MPAG3貼片機

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單頭3吸嘴式貼片頭同時吸件識別，搭載2D或3D搞精度攝像機，
自送式料架，實現片狀原件0.8秒/點，IC 1.0秒/點的高速貼裝.

設備號 MPAV2B 貼片機

詳細信息

理論貼片速度片裝元件0.44秒,QFP貼裝速度0.53秒/點,4頭同時吸著并全識別的貼片方式,
搭載2D與3D的飛行掃描系統,反射與透過兩種識別方式.從微小的1005到最長150MM的插座,
貼片種類:電阻 電容 電解 SOP BGA CSP 圓柱玻璃二極管 插座等異型元件.
最小可以貼裝0.3間距的QFP.VCM音圈馬達實現連接器插入和裸芯片貼裝

設備號 MPAG1 貼片機
詳細信息
理論貼片速度0.48秒,從微小的1608到最長50MM的QFP,
貼片種類:電阻 電容 電解 SOP BGA CSP 圓柱玻璃二極管、插座等異型元件。

設備號 MPAV 貼片機

詳細信息

理論貼片速度0.48秒,QFP貼裝速度0.1秒/點,雙頭全識別的貼片方式,
搭載反射與透過兩鐘識別方式.從微小的1005到最長150MM的插座,
貼片種類:電阻 電容 電解 SOP BGA CSP 圓柱玻璃二極管 插座等異型元件.最小可以貼裝0.3間距的QFP

設備號 HDPG3 貼片機

詳細信息

理論點膠速度0.12秒/點,有點膠面積識別功能,全軸司服馬達實現高速高精度點膠,
帶有溫度控制系統提高生產性,電腦操作系統。

設備號 HDF 松下點膠機

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理論點膠速度0.07秒/點,有點膠面積識別功能,全軸司服馬達實現高速高精度點膠,帶有溫度控制系統提高生產性,
電腦操作系統。

松下貼片機ht121-cm202-cm402