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BGA返修臺(tái)DH-A3 技術(shù)參數(shù)
| 總功率 | Total Power | 6500W |
| 上部加熱功率 | Top heater | 1200W |
| 下部加熱功率 | Bottom heater | 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)3900W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類P板） |
| 電源 | power | AC220V±10％ 50/60Hz |
| 外形尺寸 | Dimensions | L800×W900×H950 mm |
| 定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并外配萬(wàn)能夾具 |
| 溫度控制方式 | Temperature control | K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） |
| 溫度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
| PCB尺寸 | PCB size | Max 500×400 mm Min 22×22 mm |
| 工作臺(tái)微調(diào) | Workbench fine-tuning | 前后±15mm,左右±15mm |
| 放大倍數(shù) | Camera magnification | 10x-100x 倍 |
| 適用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
| 適用最小芯片間距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
| 外置測(cè)溫端口 | External Temperature Sensor | 1-5個(gè)選配，可擴(kuò)展（optional） |
| 貼裝精度 | Placement Accuracy | ±0.01MM |
| 機(jī)器重量 | Net weight | 93kg |
DH-A3主要性能與特點(diǎn)：
● 嵌入式工控電腦，Windows系統(tǒng)，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制、開機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,可同時(shí)顯示4-6條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。
● 為保證加熱效果和貼裝精度，上部加熱頭和貼裝頭獨(dú)立控制，并采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位；貼裝完成后下部無(wú)須移動(dòng)PCB板，只須移動(dòng)上部加熱頭即可直接加熱，杜絕了移動(dòng)PCB板時(shí)BGA的位移，保證了貼裝精度和焊接效果；
● 本機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，上下熱風(fēng) ,底部紅外，三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立控溫，加熱時(shí)間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示；
● 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì).
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
● 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
● 采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光雙色、放大、微調(diào)、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)校正.并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置.可手動(dòng)/自動(dòng)調(diào)節(jié)成像清晰度.
● X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精度可達(dá)±0.01MM，并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業(yè)誤差.
● 8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ；
● 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備；同時(shí)在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風(fēng)扇自動(dòng)/手動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果.
● 內(nèi)置真空泵，Φ角度60°旋轉(zhuǎn)，千分尺精密微調(diào)貼裝吸嘴，無(wú)需氣源。
● 經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置.
