milum mm610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數據既精確且穩(wěn)定性高。

測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。設計獨特的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。

THP-10 為孔銅厚度量測專用測試頭，采用特殊的分離可換式探針設計，除具有精確地穩(wěn)定性，并具便利經濟性與環(huán)保效益，測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。

特點：　　

　 　最佳設計之人性化操作界面

　 　量測模式為 渦電流感應式快速量測孔銅厚度

　 　多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作

　 　具有背光顯示型的LCD

　 　可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍

　 　操作簡易、方便攜帶

　 　測量單位mil及um，自由快速變換

　 　標準片快速校正

　 　測頭采用快速插拔式接頭設計

　 　探針頭采用替換式的探針設計

　 　擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數據統(tǒng)計

　 　使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。

規(guī)格：

量測范圍：0.04~4mil (1~102um)

誤 差：±1% (根據標準片)

分 辨 率：1~3位 (固定)

PCB最小孔徑限制 35mil (0.9mm)

PCB最小板厚限制 30mi (0.75mm)

記憶容量：15,000筆讀值

尺 寸：(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm

輸出接口：USB

重 量：210克(不含保護套)

電 池：1 個 9V充電式附AC轉接器

電池壽命：可充電重復使用