SKIIP83AHB15T1西門(mén)康模塊

在歐洲，賽米控接管了一家創(chuàng)新的控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)專(zhuān)家Compact Dynamics公司的大部分業(yè)務(wù); 又與一家特定應(yīng)用的控制技術(shù)供應(yīng)商drivetek組成了合資企業(yè)；同時(shí)又全權(quán)接管了主力開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)逆變器、直流/直流轉(zhuǎn)換器和充電器的VePOINT公司。這些行動(dòng)都充分表現(xiàn)了賽米控在混合和電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展的決心和針對(duì)該市場(chǎng)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的貢獻(xiàn)。

最近，賽米控開(kāi)發(fā)出一種革命性的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，摒棄了綁定線、焊接和導(dǎo)熱涂層。新的SKiN技術(shù)采用柔性箔片和燒結(jié)連接，而非綁定線、焊接和導(dǎo)熱涂層。這帶來(lái)了更高的電流承載能力和10倍的功率循環(huán)能力 ¾ 這對(duì)于過(guò)去使用限制性綁定線連接的電力電子技術(shù)來(lái)說(shuō)是不可想象的。因此，采用該技術(shù)的逆變器體積可以減少了35％。這種可靠且節(jié)省空間的技術(shù)是汽車(chē)和風(fēng)力發(fā)電應(yīng)用的最佳解決方案。