為什么PCB線路板要做阻抗2
另外，電子行業的整體來看，PCB線路板在鍍錫環節是最容易出問題的，是影響阻抗的關鍵環節，因為線路板鍍錫環節，現已流行使用化學鍍錫技術來實現鍍錫目的，但我們作為電子行業的受用人，對電子或電子加工行業10多年來的接觸和觀測，縱觀國內能做好化學鍍錫（用于PCB或電子鍍錫領域）的企業沒有多少家，因為化學鍍錫工節在國內是后起之秀，而且眾企業的該項技術水平參差不齊……
眾所同知，除金屬單質外，其化合物均是電的不良導體或甚至不導電的（又，這也是造成線路中存在分布容量的關鍵），所以錫鍍層中存在這種似導電而非導電的錫的化合物或混合物時，其現成電阻率或未來氧化、受潮所發生電解反應后的電阻率及其相應的阻抗是相當高的（足已影響數字電路中的電平或信號傳輸，）而且其特征阻抗也不相一致。所以會影響該線路板及其整機的性能。歡迎光臨公司官網http://www.lhpcb.com
所以，就現時的社會生產現象來說，PCB板底上的鍍層物質和性能是影響PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有隨著鍍層老化及受潮電解的變化性，所以其阻抗產生的憂患影響變得更加隱性和多變性，其隱蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所見（包括其變化），第二不能被恒常測得，因為其有隨著時間和環境濕度的改變而變的變化性，所以總是易于被人忽略。
