● 本產品是最新研制、燈泵浦激光打標機更新換代產品。 ● 該設備使用半導體泵浦固體激光器，用波長為808nm半導體激光器泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下產生波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出； ● 電光轉換效率高； ● 本產品體積小，是傳統燈泵浦的四分之一； ● 專業設計的激光諧振腔使得輸出光束質量更好，激光光斑較小，打標線條較細，適合精細圖文的標記。 ● 同時配以精密XYZ三維工作臺，能夠實現精密定位要求； ● 配備高控溫精度的水冷系統，為機器長壽命工作提供了可靠保障。 適用材料、行業應用：可雕刻金屬及多種非金屬材料。特別適合應用于一些要求精細、精度高的場合。應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。
