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J606 低合金高強度鋼焊條
符合：GB E6016-D1 相當：AWS E9016-D1
說明：
J606是低氫鉀型藥皮的低合金高強度鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接，交流施焊穩定性稍次于直流焊接。
用途：
用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN等。
注意事項：
焊前焊條必須經350℃左右烘焙1h隨烘隨用。
焊前必須對焊條清除鐵銹，油污，水分等雜質。
焊接時采用短弧操作，以窄道為宜。
焊件較厚時，應預熱至150℃以上，焊后緩冷。
熔敷金屬化學成份：（%）
熔敷金屬力學性能
藥皮含水量：≤0.15%
X射線探傷要求：I級
參考電流：（AC或DC+）
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