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J507RH
符合 GB E5015-G
相當 AWS E7015-G
說明: J507RH是低氫鈉型藥皮的高韌性超低氫低合金鋼焊條,采用直流反接。具有良好的焊接工藝，電弧穩定，脫渣容易，焊縫金屬有優良的塑性、韌性和抗裂性能。可進行全位置焊接。
用途: 適用于E36、D36、A537等低合金鋼的重要結構焊接。如海洋平臺、船舶、壓力容器等。
熔敷金屬化學成分(%)
化學成分
C
Mn
Si
S
P
Ni
保證值
≤0.10
≤1.60
≤0.5
≤0.025
≤0.025
0.35~0.80
一般結果
≤0.08
≈1.20
≤0.30
≤0.020
≤0.020
≈0.40
熔敷金屬力學性能
試驗項目
Rm(MPa)
ReL或Rp0.2(Mpa)
A(%)
KV2(J)
保證值
≥490
≥410
≥22
≥34(-40℃)
一般結果
500~600
420~450
23~30
100~150
熔敷金屬擴散氫含量: ≤4.1ml/100g(色譜法)
X射線探傷: Ⅰ級
參考電流 (DC+)
焊條直徑(mm)
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接電流(A)
80~120
130~180
170~240
注意事項:
1. 前焊條須經350-430℃烘焙1h，然后放在100-150℃恒溫箱內，隨烘隨用。
2. 焊前對焊件須清除鐵銹、油污、水分等雜質。
3. 焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。
焊接位置:
| J507RH | 符合 GB E5015-G 相當 AWS E7015-G | |||||||||||||||||||||
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熔敷金屬化學成分(%)
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熔敷金屬力學性能
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熔敷金屬擴散氫含量: ≤4.1ml/100g(色譜法) | ||||||||||||||||||||||
X射線探傷: Ⅰ級 | ||||||||||||||||||||||
參考電流 (DC+)
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注意事項: 1. 前焊條須經350-430℃烘焙1h，然后放在100-150℃恒溫箱內，隨烘隨用。 2. 焊前對焊件須清除鐵銹、油污、水分等雜質。 3. 焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。 |
焊接位置:
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