配線說明及報價：

 全自動真空送板機+1.2米錫膏印刷機+ 1.2米接駁臺 + LED多功能貼片機   

                                                                 +全自動移動接駁臺 +  8溫區無鉛回流焊

 全自動真空送板機+1.2米錫膏印刷機+ 1.2米接駁臺 + LED多功能貼片機 

 整線造價低于120萬人民幣。

產品詳情：

一、多功能視覺LED貼片機：SKM-898-06-LED
1、LED貼片機可貼裝多種元器件：各種電阻、電容、IC、BGA、QFP、CFP、&mu，BGA。
2、LED貼片機視覺識別技術應用：六咀視覺全自動貼片機，視覺識別軟件技術，采取不停步快速拍攝定位技術，實現光學影像撲捉定位、飛行對中；
3、磁懸浮直線電機驅動的應用，改進了原有伺服旋轉式電機絲桿鏍母存在速度低、噪音大的缺點。直線電機應用的是磁懸浮技術，運動時無摩擦，無阻力，速度高，使用壽命長。
4、LED貼片機 內置AOI檢測功能：貼片機在貼裝前對印刷錫膏的品質進行檢查；在貼裝后對貼裝元器件的精度及錯漏檢查。（選配功能）
5、貼片機裝備兩套高分辨率的影像系統，分別對PCB板，CHIP及IC進行定位; 。
6、貼片機采用柔性上頂下壓，前后頂緊方法，挾持PCB，保證PCB挾緊后不變形。
7、LED貼片機電機使用輕量化設計概念，可大幅減少機器運動部分重量，由此而使機器運作時消耗的功率也大幅降低到只有普通貼片機的1/4消耗，耗電可達普通貼片機1/4以下；
8、LED貼片機可貼裝0402－40mmIC組件，最佳可實現15000CPH貼片速度；
9、雙邊送料器座：LED貼片機雙邊最多可放80個8mm送料器。

二、1.2米自動錫膏印刷機：SKA-828

針對LED與顯視屏行業設計可以直接印刷機較長較大的PCB板，無需再用人工手動印刷，印刷面積可達350*1200MM。PC自動化控制。

1、電腦控制操作過程全自動入板、出板，避免操作過程中折彎1200mm長的PCB板，及操作員工觸摸到已印刷好的錫膏

2、通過連線信號，與貼片機通訊，自動地送板到貼片機，提高貼片機效率

3、微分步進電機驅動，運行速度快，穩定性強。

4、使用懸浮刮刀設計，可自動平衡刮刀壓力，使印刷更均勻，刮刀更耐用。

5、慢速離板功能，有效避免線路板橋接或短路，保障及提高印刷效果。

6、刮刀使用特種材料及加工工藝，比普通鋼材耐用5——10倍

7、磁性活動頂針設計，可印刷雙面線路板。

8、雙重定位模式：板邊定位與定位孔點定位，定位更簡單，快捷精準。

9、PC控制，電腦自動化操作。

10、活動式固定鋼網架設計，可根據不同產品自由調節移動網架位置及大小。

11、雙刮刀設計，針對PCB板精密度要求可設置運行速度，印刷更均勻，精度更高。

12、活動式自動感應裝置，根據不同PCB規格設置感應位置，使刮刀運行距離與PCB板對應，提高工作效率。

13、可印刷范圍：1200*350mm各類PCB，FPC

14、設備尺寸：1550(L)*900(W)*1450(H) mm

三、環保中型八溫區無鉛回流焊錫機：SKRF0808

1)采用長城液晶電腦+三菱PLC智能化控制系統,控溫精度高±1-2℃（如果電腦意外死機，可實現脫機工作，不影響生產），保證控制系統穩定可靠; 

(2)Windows2000操作界面,功能強大,操作簡便;

(3)上爐體開啟采用氣缸自動頂升機械,確保安全可靠;

(4)配備網帶張緊裝置,運輸平穩、不抖動、不變形，保證PCB運輸順暢;同步導軌傳輸機構（可與全自動貼片機在線接駁）,確保導軌調寬精確及高使用壽命;

(5)自動控制潤滑系統,可通過設置加油時間及加油量,自動潤滑傳輸鏈條;

(6)所有加熱區均由電腦進行PID控制（上層溫區及下層溫區實行獨立溫控，可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以減小起動功率）;

(7)網/鏈傳輸由電腦進行全閉環控制,可滿足不同品種的PCB同時生產;

(8)具有故障聲光報警功能;

(9)設有漏電保護器,確保操作人員及控制系統安全;

(10)內置UPS及自動延時關機系統,保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;采用美國HELLER世界領先熱風循環加熱方式，高效增壓式加速風道,大幅度提高循環熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;

(11)上層及下層每個溫區設有獨立測溫感應傳感器，實時監控及補償各溫區溫度的平衡;

(12)擁有密碼管理的操作系統,防止無關人員改動工藝參數,操作記錄管理可追溯工藝參數的改動過程,方便改善管理.可存儲用戶現有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線,并可對所有數據及曲線進行打印;

(13)集成控制窗口,電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據均可方便操作,設計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試系統，可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線（無須另配溫度曲線測試儀）;

(14)來自國際技術的急冷卻系統,采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便;外置強制冷卻裝置，確保焊點結晶效果（Option選配項，標準配置為強制自然風冷）；

(15)松香回收系統：松香定向流動,更換清理十分方便.采用專用管道傳送廢氣,終身免維護;

特制增壓式運風結構及異形發熱絲設計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率,元件底部與PCB板之間產生的溫差△t極小,最符合無鉛制程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.