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| 【 主要技術指標 】 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 【 規格和要求 】 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 【 用 途 】 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 廣泛應用于航天、航空及核工業方面。可應用在機車牽引、電機、潛油機及礦用的各類H級耐高溫電機、電器；可用做高溫電纜、電磁線等燒包絕緣；能制成復合薄膜、撓性敷銅板、柔性印刷電路板等。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 注：以上數據皆由本公司按照公認的檢測方法經過多次檢測獲得的數據平均值。如客戶有特殊要求，請與本公司聯系，我們將為您提供進一步的服務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
當前產品：聚酰亞胺（流誕）薄膜
