松香助焊劑是采用高品質(zhì)、精制松香，經(jīng)特殊溶劑配制而成的，具有高活性、抗氧化、易干等特點，專門為PCB板的后焊處理涂敷而設(shè)計的工藝。使用過該助焊劑處理后的PCB板，具有非常好的可焊性，抗氧化性，是現(xiàn)代PCB板制作的首選工藝。
st-101免洗助焊劑 0.795±0.005 采用高品質(zhì)、精制松香、活性劑、穩(wěn)定劑，經(jīng)特殊溶劑配制而成的，超低固體含量。具有高活性、抗氧化、易干等特點。焊接之后，板子脫離錫爐之后，快干，而且表面干凈，幾乎看不到板子上有任何殘留物，極易通過檢測儀器的檢測。
對于電子器件ASSEMBLY這種需高品質(zhì)穩(wěn)定的焊接作業(yè)而言，本劑均符合以下兩種標(biāo)準(zhǔn)：BELLLCORE TR-TSY-000078及IPC-818。 本濟(jì)用于噴霧和發(fā)泡，表面絕緣電阻率高。
高溫助焊劑主要用于高溫浸爐浸錫之用，主要用于器件腳，變壓器、電機(jī)等接線的浸錫，浸錫后殘留少，氣味小，元件上錫飽滿、光亮，無腐蝕，變黑現(xiàn)象。操作過程中，助焊劑會揮發(fā)，應(yīng)定期補(bǔ)充稀釋劑調(diào)整助焊劑比重，以控制焊接后的殘留。特點：主要為醇類混合溶劑，不含易致癌的苯類，助焊劑成份為有機(jī)活性添加劑，松香含量較低，對元件不具腐蝕性。無鉛焊料專用環(huán)保助焊劑，隨著人類對環(huán)保意識的提高,鉛在電子行業(yè)也越來越受到限制,無鉛焊料已成為電子行業(yè)的必然發(fā)展趨勢.本公司為配合無鉛焊料的的普及推廣應(yīng)用,對無鉛焊料的助焊劑也進(jìn)了深入的研究,繼而研發(fā)出無鉛焊料助焊劑--無鉛免洗助焊劑.
廣泛應(yīng)用于各類焊接,操作程序可用于發(fā)泡,也可用于噴務(wù),由于該助焊劑有極高的絕緣電阻和潤濕率.亦是傳統(tǒng)免洗助焊劑的理想替代品.
20公升/桶(常規(guī)包裝) 或依客戶特殊指定.
