雙面金屬化膜內串結構、特別的內部設計和端面噴金技術，使電容具低感抗，

多條引線設計，可承受更高紋波電流，高du/dv以及高過壓能力。

用于各類IGBT緩沖線路突波吸收，各類高頻諧振線路

材料特性

電容結構: 雙層金屬化膜，內部串聯結構

封裝: 阻燃塑膠外殼，環氧樹脂封裝，符合(UL94V-0 )標準.

尺寸: 適合于各種IGBT保護 。(可按客戶需求定制特殊規格)

電氣特性

電容量: 0.0047 to 6.8μF,參考表格數據

額定電壓: 700 to 3000 Vdc

損耗角正切: 測試條件 1000±20 Hz ， 25±5℃.

              Cr≤1.0μF， 4×10-4； Cr>1.0μF， 6×10-4

絕緣電阻: 3000s，s= MΩ. μF 測試條件 1 minute，100Vdc (25±5℃)

耐電壓: 2Ur (DC)測試條件 10s，t 25±5℃，1Min

工作溫度: -40~+85℃

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