?機型特點：

· 能很好的剝離屏蔽層（鋁箔麥拉）、繞線電感、電感線圈、信號線、軟排線、變壓器引腳和各種材質的絕緣層（PVC、PE、QRW鐵氟龍等），不損傷內導體。

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· 操作簡單，對傳統工藝難以完成的各種特殊要求的剝線都能輕松完成。

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· 完全非機械接觸式加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械應力，加工

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· 可 控制剝線位置、尺寸、深度、重復定位精度高，一致性好。

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· 激光剝線后規格導線的耐拉力大于熱脫器熱脫后的導線的耐拉力。

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· 激光剝線后導線內外絕緣層無拉絲、無不整齊現象。

· 機型結構可定制，可集成產線一體化，流水線作業。

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【典型特點】

節能：無耗材污染較少（不接觸工件生產環境清潔）電光轉化 而耗能低（省 ）；

高重復加工精度；

標刻內容：多樣靈活（適應個性化市場需要）；

標刻速度：快且時效高，標刻過程與結果均可控可見；操作簡單易學上手快；

標刻結果：清晰細膩，與基材體不易脫落；

設備結構：緊湊小巧、穩定且集成性強。

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【適用范圍】???

金屬（鐵、銅、鎂、鋅、金、銀、鈦等）及其合金和氧化物；

表面處理（鋁陽極化、電鍍、鍍膜），

ABS料（電器用品外殼，日用品）

油墨（透光按鍵、印刷制品）

環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）