6U Compact PCI海軍標標準主板

采用Intel®  i7高性能處理器，QM57 Express Chipset芯片。處理器、內存、硬盤等主要元器件采用板載設計，配置特制的高強度鋁合金加固殼，最大限度的確保了CompactPCI加固系統的高可靠性。產品設計成熟，能長時間穩定可靠地工作，并且通過航天機載、兵器裝甲車載系統嚴格的震動測試、溫度沖擊測試，廣泛應用于軍用計算機領域。

• 采用Intel®Core™ i7-610E/620LE, 4M Cache處理器
• 板載4G DDR3 ECC SDRAM 1066MHz內存
• 板載8GB SSD

CompactPCI總線：		J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI總線 兼容PICMG 2.0核心規范、PICMG 2.1熱插拔規范，3.3V/5V VIO信號環境 通過PCI-E *16 to PCI橋擴展CPCI總線
中央處理器：		CPC-1817CLD5NA-H：i7-610E 2.53GHz,BGA,4 MB Smart Cache, 35W TDP CPC-1817CLD5NA：i7-620LE 2.0GHz,BGA,4 MB Smart Cache,25W TDP Mobile Intel® QM57 Express Chipset
內存：		板載4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內存
圖像顯示：		平臺支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA、LVDS 前板VGA ：2048×1536@75Hz  后板：DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴展顯示模式，單屏支持1600 x1200（60Hz刷新頻率） 后板LVDS（18bit）口與DVI-D共用PIN腳
存儲接口：		前板：板載8GB SSD  CPC-1817CLD5NA: 1個2.5″SATA硬盤位 CPC-1817CLD5NA-MIL;1個CF卡位 后IO板：2個SATA
PMC、XMC：		/
網絡接口：		后IO板：2路獨立的10/100/1000M以太網口到后IO板 2路冗余千兆以太網提供PICMG2.16功能到背板
前面板接口：		CF卡插槽
后IO面板接口：		CPC-RP807： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切換、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT
系統檢測：		WINBOND W83627DHG內建看門狗定時器，支持1-255秒或1-255分，510級，超時中斷或復位系統，硬件檢測系統電壓、電流、溫度
環境規格：		工作溫度： -10℃～55℃ 貯存溫度：-40℃～85℃
機械規格：		尺寸規格：6U 4HP CompactPCI 233mm(L)×160mm(W) 沖擊： 30g，11ms (工作狀態) 50g，11ms(非工作狀態) 振動(5Hz-500Hz)： 1.5Grms (工作狀態) 2.0Grms (非工作狀態) 鹽霧試驗：2g/m3，試驗方法按GJB150.11-86規定，能正常工作 霉菌試驗：按GJB150.10-86規定的方法測試，滿足一級要求 濕熱試驗：相對濕度100%條件下金屬件無腐蝕；40℃±2℃，相對濕度93%±3條件下能正常存儲和工作 油霧試驗： 40mg/m3，能正常存儲和工作
兼容規范：		PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification
操作系統：		Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks

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