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基本原理：

? ? ??芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。
? ? ? 激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環境暴露。

◆前旺激光 設計用于IC器件的開蓋機，既可以用于單個器件也可以用于多個器件，具有以下特點：??

◆ 1.免維護的20W/30W脈沖光纖激光器，光束 ，掃描焦點精細。10萬小時工作壽命， ，?對銅制程器件有很好的開蓋效果。
◆ 2.激光振鏡掃描方式 完成封裝體表面開蓋，開蓋形狀和尺寸均可靈活設置。
◆ 3.所見即所得的開蓋定位及預覽功能，可用于人工確認開封位置和大小、時間等，操作便利，刻蝕均勻性好。?
◆ 4.CCD視覺觀察激光開蓋的效果，對開封效果進行實時監控。
◆ 5.配有大功率吸塵裝置，對激光掃描后的粉塵進行收集。對環境及人體污染傷害小，符合環保理念。
◆ 6.激光自動測距調焦裝置，可適應不同封裝體厚度變化， 開封起始點的一致性。
◆ 7.封裝激光開封深度由軟件設定，可根據CCD檢測效果調整開封形狀和深度，節省開封時間。開封效率是普通酸開封機臺的3-5倍。??
◆ 8.機臺成熟可靠，維護方便、故障率遠低于酸開封機臺，更穩定。

應用領域：
去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。