倍福BECKHOFF英特爾X86和ARM架構(gòu)的主板

倍福BECKHOFF英特爾X86和ARM架構(gòu)的主板詳細(xì)介紹：

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ATX、3英寸和PC／104是標(biāo)準(zhǔn)的支撐因素。3英寸的形狀因子的特點(diǎn)是其緊湊的尺寸和簡單的冷卻適應(yīng)。沒有特別適應(yīng)的電纜需要快速調(diào)試。
一般來說，BekHOHF提供了所有的形狀因子：一個(gè)芯片組：芯片組英特爾®QM77，例如，可在所有上述板形狀。這允許構(gòu)建一個(gè)架構(gòu)相同的設(shè)備的家庭。
長期可用性
基于組件的一般市場(chǎng)可用性，板至少可使用五年。所有組件都是根據(jù)供應(yīng)的長壽命來選擇的。例如，只有當(dāng)它們是制造商的嵌入式產(chǎn)品線的一部分時(shí)才選擇CPU和芯片組。
制造質(zhì)量
由于Beckhoff在自己的PC中使用了許多主板產(chǎn)品，質(zhì)量是第一目標(biāo)。重點(diǎn)是魯棒性和可靠性；僅使用高質(zhì)量的電子元件。所有電路板必須通過視覺、電氣和功能檢查。板上標(biāo)明了生產(chǎn)日期和編號(hào)。
客戶特定的適應(yīng)和整合服務(wù)
板和BIOS可以適應(yīng)以滿足定制設(shè)備的需要。此外，BekHOHF在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)完整的嵌入式單元方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，包括外殼、顯示器、各種其他的電氣和機(jī)械接口、操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件。
BekHOFF主板——來自德國Westphalia的高科技
完整的工程和設(shè)計(jì)周期以及制造板發(fā)生在德國Westphalia，在兩個(gè)地點(diǎn)：在Munnter和貝克霍夫總部在Verl。本地地理環(huán)境確保工程、生產(chǎn)和質(zhì)量控制之間的周轉(zhuǎn)周期短。它還確保反應(yīng)時(shí)間對(duì)客戶的反饋是最短的可能。

英特爾®X86和ARM架構(gòu)的主板
貝克霍夫公司將“工業(yè)主板”業(yè)務(wù)擴(kuò)展為一個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品部門，內(nèi)部董事會(huì)開發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。因此，貝克霍夫可以在所有性能類中提供工業(yè)PC和嵌入式PC，內(nèi)部開發(fā)主板。
此外，自己的主板和BIOS開發(fā)舉措使貝克霍夫能夠更快地響應(yīng)PC市場(chǎng)中的新技術(shù)和客戶特定需求。主板和配件可作為獨(dú)立產(chǎn)品從貝克霍夫如下描述。
柔性PC BIOS軟件
完整的BIOS源代碼訪問菲尼克斯和AMI BIOS使得有可能適應(yīng)特殊的板功能或引入特定的客戶需求。BIOS功能很大程度上取決于主板的使用領(lǐng)域：商業(yè)應(yīng)用通常需要在功耗和程序負(fù)載之間進(jìn)行平衡，工業(yè)用途通常需要在任何時(shí)候都能獲得完全的CPU可用性。例如，需要在BIOS中調(diào)整速度步進(jìn)和熱監(jiān)控的設(shè)置，以反映不同的使用模式。
標(biāo)準(zhǔn)形因子
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