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產品特點
??? 在半導體元器件的前段加工中，晶圓基板的減薄研磨需要用各種各樣的鉆石砂輪，常用的LED基板有砷化鎵和人造藍寶石（單晶氧化鋁），在對這兩種減薄研磨中，必須保證基板的平行度，同時整個晶圓不得有任何細微的裂紋，這就對所使用的鉆石砂輪提出了很高的要求。
技術參數
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結合劑Bond |
形狀 Shape |
D（mm） |
W（mm） |
X（mm） |
H(mm) |
粒度 Grit Size |
用途 Application |
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陶瓷?Vitrified |
6A2 |
150 |
3-10 |
5-10 |
M12*1.75 |
D300-3000 |
藍寶石/砷化鎵 sapphire&GaAs |
?
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結合劑Bond |
形狀 Shape |
D（mm） |
X（mm） |
U（mm） |
L(mm) |
H(mm) |
粒度 Grit Size |
用途 Application |
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樹脂?resin |
6A9 |
150 |
3 |
8 |
20 |
M12 |
D400-2000 |
GaAs |
?
?
藍寶石基LED外延片減薄專用砂輪
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加工定制：是 |
型號：175 250 300 |
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適用行業：玻璃深加工 |
結合劑：陶瓷 |
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生產工藝：燒結 |
規格:175 250 300 |
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? |
? |
LED減薄砂輪，產品適用范圍：??LED藍寶石，半導體晶圓，光纖接口，泵元件，液晶玻璃，石晶片底，相機鏡頭，記錄光盤，水晶玻璃制品等。
該產品為我公司針對國內LED外延片減薄磨削而專門研發的產品，磨削效率、磨削面粗糙度、使用壽命都已達到或超過了進口同類產品。配套進口外延片減薄設備4片機型、6片機型、10片機型使用都取得了良好的使用效果，而價格卻遠遠低于進口同類產品。在國內部分LED外延片生產廠家已全面替代同類進口產品。
?用于LED行業藍寶石襯底外延片背減薄加工。可加工2-4寸、6寸外延片。減薄效率高、表面光潔度好、砂輪質量穩定、壽命長、不易碎片、不易劃傷、砂輪性價比高。
主要用于藍寶石襯底外延片、單晶硅、多晶硅外延片。
配套研磨機：秀和(SHUWA)NTS、WEC、凱勒斯（GALAXY)、創技（SPEEDFAM)等。
產品規格：
陶瓷結合劑、樹脂結合劑
砂面規格：直徑175,195,209,305,255,355
金剛石粒度：100-10000#?
