無錫小區公園學校塑膠地面施工工藝

（一）施工準備工作

（1）材料進場

（2）施工工具與器械的準備： 

     需用的設備：根據工程的大小，設備一般包括：攪拌機械（大型攪拌機和手動攪拌機）、刮平設備（小型刮板和大型刮平板）、電源線（220v及380v）、短毛輥刷、裁紙刀、刮膩子刀、不干膠帶、空壓機、噴槍、3米直尺、抹平機等。

（二）基礎處理

1、水分的排除 

混凝土含水率應小于5%，否則應排除水分后方可進行涂裝。排除水分的方法有以下幾種： 

（1）、通風：加強空氣循環，加速空氣流動，帶走水分，促進混凝土中水分進一步揮發。 

（2）、加熱：提高混凝土和其周圍空氣的溫度，加快混凝土中水遷移到表層的速率，使其迅速蒸發。宜采用強制空氣加熱和輻射加熱。直接用火源加熱，生成的燃燒產物（包括水），會提高空氣的霧點溫度，導致水在混凝土上凝結，故不宜采用。降低空氣中的露點溫度：用脫水減濕劑、除濕器等方法除去空氣中的水汽。

2、對于PH值大于8的返堿地面地面，用酸洗法處理： 

（1）、酸洗法（適用于油污較多的地面）：用質量分數為10~15%的鹽酸清洗混凝土表面，待反應完全后（不再產生氣泡），再用清水沖洗，并配合毛刷刷洗，此法可清除泥漿層并得到較細的粗糙度。

3、對于平整度較差或地基表面過于光滑大面積場地采用機械方法：用噴砂或電磨機清除表面突出物，松動顆粒，破壞毛細孔，增加附著面積，以吸塵器吸除砂粒、雜質、灰塵。對于有較多凹陷、坑洞地面，應用塑膠與石英砂或細膠粒配置成砂漿或膩子填平修補。 

4、對于地基無防水層或含水量較高的場地刮防水層 ：專用的單組分放水聚氨酯加入石英砂配置成沙漿在地基的面層涂刷一道0.5-1毫米后的防水層，待完全干燥后，再進行下一道工序。

經處理后的混凝土基層性能應符合以下指標。

（三）清掃場地

1、在基層涂刷膠水之前，基層場地清掃必須干凈。

(四）底膠鋪設

1、基本條件要求：

1、施工溫度：地表溫度應該在5度以上。

2、混凝土濕度（地表濕度）：5%以下或按塑料薄膜法測定，薄膜下不出現水珠或混凝土表面變黑。 

3、施工時間：最好選擇晴朗、無霧、相對濕度比較小的、不能暴曬的天氣。

2、施工步驟：

1、按要求檢驗地基、處理地基并處理好伸縮逢。

2、用專業的封底膠甲乙組比例 1：4，2％的催化劑，另加少量膠粉進行鋪涂。

（1）防止底層滲水

（2）基礎找平

（3）該專業封底膠與底層基礎和上層膠板具有較好的粘接力，從而確保場地的粘接效果。

（4）表面壓制

3、根據設計要求和施工方案中的塑膠使用配比，配置少量的塑膠，進行攤鋪試驗，以確定施工方案和檢驗地基的處理情況。

4、測量溫度、濕度等參數并做好記錄。

5、畫好施工線做好每一天的施工計劃。

6、調配塑膠：根據要求將黏合劑和橡膠顆粒按規定比例混合攪拌均勻后，加入催化劑繼續攪拌均勻。

7、調整刮平設備的標尺，按要求刮平施工。同時，必須有專人負責用、抹子、抹平機或振蕩抹平器處理等。

3、基層顆粒表面處理

（1）、用扎錐測量底膠厚度。

（2）、用3米直尺或大杠尺檢驗底膠的平整度，對于高出部分必須按要求拍平，控制排水坡度；

（3）、黑膠粒露出外面的必須用刀子割掉，打平。

（五）面層鋪設

1、  基本要求：（同底膠相同）

2、  施工步驟

1、基層表面必須清理干凈，表面無雜物、灰塵等。

2、根據設計要求和施工方案中的塑膠使用配比，配置少量的塑膠，進行攤鋪試驗，以確定施工方案和檢驗地基的處理情況。

3、用專業的封底膠（甲乙組比例 1：4，2％的催化劑，另加少量膠粉）進行鋪涂。

作用：

（1）、防止底層滲水

（2）、基礎找平

（3）、該專業封底膠與底層基礎和上層膠板具有較好的粘接力，從而確保場地的粘接效用

4、噴槍噴圖塑膠彩色顆粒面層，表面壓制對局部進行表面平整控制。

5、清理場地：完成以上所有工序后，進行場地清理，保持場內清潔。

6、成品保護，四周設置禁區界限，以防在保養期內損壞。

（六）檢驗驗收