1206貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介：

貼片電容主要包括三大部分：陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極、端電極.其中陶瓷介質(zhì)的主要作用是在電場(chǎng)作用下，極化介電儲(chǔ)能。當(dāng)電場(chǎng)變化時(shí)極化率相應(yīng)發(fā)生變化時(shí)，由于不同介質(zhì)種類的主要極化類型不同，其對(duì)電場(chǎng)變化的響應(yīng)速度和極化率也不相同。

電極分為內(nèi)電極與端電極。其中內(nèi)電極位于貼片電容器內(nèi)部，主要提供電極板正對(duì)面積，它與介質(zhì)一般是交替疊放。

貼片電容是一種小型電容器，它的封裝規(guī)格有0201 0402 0603 0805 1206等幾種，材質(zhì)有X7R Z5U Y5V NPO四種，最常用的是X7R與NPO材質(zhì)。

今天我們講解貼片電容M檔與Z檔的區(qū)別首先我們要知道M與Z的意思，其中M代表±20%的容量誤差，Z代表正80%負(fù)20%的容量誤差。

例：0805 10uf電容，如果M檔則表示誤差在8uf-12uf之間浮動(dòng)，Z檔則為8uf-18uf之間浮動(dòng)。

貼片電容簡(jiǎn)介：

全稱：多層（積層、疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容、片容，英文縮寫：MLCC

主要規(guī)格尺寸，按英制標(biāo)準(zhǔn)分為：02010402060308051206以及大規(guī)格的1210180818122220222530123035等。

容量范圍：0.5pF100uF其中，一般認(rèn)為容量在1uF以上為大容量電容。

額定電壓：從4V4KVDC當(dāng)額定電壓在100V及以上時(shí)，即歸納為中高壓產(chǎn)品。

片式電容的穩(wěn)定性及容量精度與其采用的介質(zhì)資料存在對(duì)應(yīng)關(guān)系，主要分為三大類別。

貼片電容0805系列厚度一般為0.85或者1.25，但是我司可制造1.0特殊厚度，如有需要請(qǐng)?zhí)崆邦A(yù)訂。

貼片電容介質(zhì)是以COG/NPO為I類介質(zhì)的高頻電容器，其溫度系數(shù)為±30ppm/℃，電容量非常穩(wěn)定，幾乎不隨溫度、電壓和時(shí)間的變化而變化，主要應(yīng)用于 高頻電子線路，如振蕩、計(jì)時(shí)電路等;其容量精度主要為±5，以及在容量低于10pF時(shí)，可選用B檔(±0.1pF)、C檔(±0.25pF)、D檔 (±0.5pF)三種精度。

以X7R為II類介質(zhì)的中頻電容器，其溫度系數(shù)為±15，電容量相對(duì)穩(wěn)定，適用于各種旁路、耦合、濾波電路等，其容量精度主要為K檔(±10)。特殊情況下，可提供J檔(±5)精度的產(chǎn)品。

多層陶瓷電容器的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒。燒結(jié)溫度可以高達(dá)1000℃以上。層間結(jié)合力不強(qiáng)，燒結(jié)過程中內(nèi)部污染物揮發(fā)，燒結(jié)工藝控制不當(dāng)都有可能導(dǎo)致分層的發(fā)生。分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內(nèi)在缺陷。

外在因素主要有以下兩個(gè)方面：   

1. 溫度沖擊裂紋  

主要由于器件在焊接特別是波峰焊時(shí)承受溫度沖擊所致，不當(dāng)返修也是導(dǎo)致溫度沖擊 裂紋的重要原因。                   

2.機(jī)械應(yīng)力裂紋                

多層陶瓷電容器的特點(diǎn)就是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抵抗彎曲能力也比較差。器件組裝過程中，任何都有可能會(huì)產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能會(huì)導(dǎo)致器件開裂。常見應(yīng)力源有：貼片對(duì)中，工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等因素；通孔元器件插入；電路

測(cè)試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類缺陷也是實(shí)際發(fā)生最多的一種類型缺陷。