FPC工藝基本流程：
1：開料（銅箔和輔料）
2：鉆孔（鉆銅箔及少數需要鉆的輔料）
3： 沉鍍銅（鉆通孔鍍銅 含物理室測孔銅）
4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（蝕刻后測試阻抗））
5：貼合（覆蓋膜 PI 屏蔽膜）
6：壓制固化 （輔料與銅箔的結合）
7：阻焊 (保護線路）
8：沖孔（開定位孔）
9：沉金（物理室測鎳金厚）（我們公司這個需外發）
10：絲印（印字符 LOGO之類的）
11：測試（電測或者飛針測試 測開短路）
12：組裝（貼一些補強之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等）
13：沖切（沖外形等 看需要，有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等）
14：FQC FQA 包裝（包裝外發）
15：SMT（表面安裝技術，俗稱打鍵，在線路板上安裝上元器件 IC等）
（我們公司需外發SMT 所以需過2次品質 具體問題具體處理）
16：IQC FQA
17：包裝出貨！
