研祥定制VxWorks系統(tǒng)整機

• 處理器

  Intel H110: Intel Core? I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器
  Intel H110: Intel Core? I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器
  Intel H110: Intel Core? I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器

• 芯片組

  Intel Skylake H110
  Intel BayTrail

• 內(nèi)存

  Intel H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽，插槽最大支持16GB，整機內(nèi)存最大支持32GB
  Intel BayTrail：提供1 個SO-DIMM 內(nèi)存插槽，標(biāo)配4G DDR3L 內(nèi)存，最大支持8G內(nèi)存，且8G DDR3L 內(nèi)存需雙面顆粒

• 網(wǎng)口

  2個RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 （可選6個網(wǎng)口）

• USB

  8個USB（M60-H 系列：4 個USB3.0 接口+4 個USB2.0 接口；M60-E 系列：1 個USB3.0 接口+7 個USB2.0 接口）

• HDMI

  1個HDMI接口

• DVI

  1個DVI-D接口

• VGA

  1個VGA接口

• COM

  6~10個串口,COM1~COM6,RS232/485/422可選（MAX）

• GPIO

  1個8路GPIO 端子型接口

• Audio

  1組Audio接口

• PS/2

  1個鍵盤鼠標(biāo)接口

• 電源

  1個4Pin端子型電源接口

• 主板集成

  1個MiniPCIE 擴(kuò)展槽
  1個M-SATA+USB接口（MiniPCIe接口）

• 擴(kuò)展槽

  2個PCI擴(kuò)展模塊（可選）
  1個PCI+1個PCIE擴(kuò)展模塊
  PCI 擴(kuò)展槽支持最大尺寸：高106.68mm ， 長174.63mm
  PCIE擴(kuò)展槽支持最大尺寸：高106.68mm ， 長167.65mm

• 硬盤

  標(biāo)配2.5寸硬盤位（厚度小于8mm）

• M-SATA

  可選

• 工作環(huán)境

  0℃～45℃（機械硬盤）
  -35℃～＋60℃(寬溫SSD/M-SATA)

• 存儲環(huán)境

  -40℃～70℃；濕度：5%～90%（非凝結(jié)狀態(tài)）

• 產(chǎn)品尺寸

  M60-H：240mm（W）×185mm（D) ×70mm（H）
  M60-E：240mm（W）×185mm（D)×57.5mm（H）
  M60-E-2P：240mm（W）×185mm（D)×113.5mm（H）
  M60-H-2P240mm（W）×185mm（D）×125mm（H）

• 電源

  DC24V（9-36V）輸入或 外置AC 220V適配器供電

• 重量

  M60-H：約3.8Kg M60-E：約3 Kg