高溫?zé)o塵烤箱專為PCB電路板后固化工藝設(shè)計，采用304不銹鋼腔體與HEPA-13級空氣過濾系統(tǒng)，確保內(nèi)部潔凈度達(dá)到ISO 14644-1 Class 5標(biāo)準(zhǔn)。溫控系統(tǒng)搭載PID算法與紅外補(bǔ)償技術(shù)，在室溫至300℃范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)±0.5℃的控溫精度，某HDI板廠商實(shí)測顯示，10層盲埋孔板在180℃下的熱變形量小于0.02mm。多層熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)配合CFD優(yōu)化風(fēng)道，使8m3容積內(nèi)溫差控制在±1.2℃，有效解決高頻板材樹脂聚合不均勻問題。防爆型門鎖與氮?dú)庵脫Q功能可將氧含量降至50ppm以下，防止高TG材料在高溫下的氧化脆化。能耗方面，陶瓷纖維保溫層與余熱回收裝置組合，較傳統(tǒng)烤箱節(jié)能40%，年產(chǎn)10萬平米PCB的工廠年省電費(fèi)超25萬元。智能聯(lián)機(jī)系統(tǒng)支持MES數(shù)據(jù)對接，可追溯每批次板的升溫曲線（采樣頻率1Hz），配合AI算法自動優(yōu)化固化參數(shù)，使FR-4基板的Tg值穩(wěn)定性提升至98.7%。安全防護(hù)包含8重電路保護(hù)與VOC催化燃燒裝置，符合IPC-1601潮濕敏感元件處理標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)已拓展至IC載板燒結(jié)、陶瓷基板金屬化等精密制程領(lǐng)域。