產品說明：
1、優良發熱材料產生高溫微風，精確控制BGA的拆焊和焊接過程；
2、移動式加熱風頭，可前后左右任意移動，方便操作；
3、嵌入式工控電腦觸摸屏人機界面，PLC 控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和溫度曲線；
4、7.2寸高清屏幕，操作、觀看方便直觀；；
5、工控電腦8段升(降)+8段恒溫控制，可存儲5萬組溫度設定，在觸摸屏上可進行曲線分析，并可輸入中英文；
6、上下部熱風，可分別根據溫度設定精確控溫，底部紅外恒溫加熱溫區，合理的控溫配置使返修更加安全可靠；
7、BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉；
8、強力橫流風扇，快速致冷下加熱區；
9、可調式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安裝異型板專用夾具；
10、拆卸或焊接完畢具有聲音報警功能，手持式真空吸筆便于吸走BGA；
11、上下加熱區均設有超溫報警和保護功能；
12、配有多種合金熱風噴咀，易于更換，可根據實際要求專門定制；
13、可升級為自學習、自動生成設定溫度曲線，不熟練者無需調整曲線
