產(chǎn)品特點
•全新的設計：重構了整機的機械結構使設備結構更加簡潔、使用更加方便。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩(wěn)定快速。
•高配置：采用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑
•免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換
•操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單
•專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。
•工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.最大劃片速度可達200mm/s
應用及市場
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。

設備主要參數(shù)

設備性能

•專利技術確保設備性能更穩(wěn)定，效率更高。

•低電流、高效率。工作電流小，速度快,基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低。

•連續(xù)工作時間長。24小時不間斷工作。

•運行穩(wěn)定。劃片加工成品率高。不會出現(xiàn)填充因子降低。

•整機采取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。

•各系統(tǒng)和部件合理配置，各部分和整機發(fā)揮最高效益。

•控制面板人性化設計，操作簡單程序化，避免誤動作。

•聲光警示報警，完備的設備運行保護功能，并符合激光安全國際標準。

•能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。特別是厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅，1.2mm非晶硅帶等）也能高效率、高速度、高質量、低電流切割。