KE2060一臺(tái)機(jī)器除可以對(duì)應(yīng)IC或復(fù)雜形狀的異性元件以外,還具有小型元件的高速貼裝能力。 |
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12,500CPH:芯片(激光識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效) |
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1,850CPH:IC(圖像識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效), |
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3,400CPH:IC(圖像識(shí)別 / 使用MNVC) |
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激光貼片頭×1個(gè)(4吸嘴)&高分辨率視覺(jué)貼裝頭×1個(gè)(1吸嘴) |
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0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件 |
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0402(英制01005)芯片為出廠時(shí)選項(xiàng) |
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圖像識(shí)別(反射式 / 透過(guò)式識(shí)別、球識(shí)別、分割識(shí)別) |
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※1 貼裝速度條件不同時(shí)有差異 |
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※2 更多詳情請(qǐng)參見(jiàn)產(chǎn)品目錄 |