清模膠半導體模具清潔不殘留

應用: 新一代模具清潔膠系列、無需金屬引線框架，通過模具直接壓合以及加熱固化一定的時間，即可達到良好的清潔效果。清模橡膠系列應用于半導體集成電路、半導體分立器件、半導體光電器件的環氧樹脂轉移成型(Transfer Molding)的塑封工藝，專門清除環氧樹脂連續封裝在模腔、模面等處產生的影響封裝質量的樹脂殘膠、有機氧化物等污染物。

1.清洗能力強，氣味低，離模性好，操作方便；

2.不同尺寸規格膠條，滿足不同大小模具要求，節省用量；

3.針對不同樹脂（環保料和普通料）和模具（光面和麻面），有不同的類型的清模膠搭配使用方案，提高清模效率