松下透明環(huán)氧樹脂成型材料（模壓LED透明膠餅，貼片LED透明膠餅，白光LED膠餅，SMD Chip led封裝用白光透明膠餅）EV1014/EV1012適用于SMD LED（貼片發(fā)光二極管） 1206 0805 0603等貼片LED的封裝，可用于移送成型（模壓成型）之光半導體組件的封裝。
具有以下特性：
1，良好的成型性，操作方便；
2，優(yōu)良的機械及電器特性；
3，高純度，低游離離子，高信賴性；
4、具有很好的耐黃變，高亮度。
5、可完全替代日東NT-8523，NT-8524等型號，
6、對比日東NT-8523，NT-8524，具有更高性價比。

另外EV1015黑膠餅可以用于（IR LED）紅外線接收頭之封裝材料。

長春/松下透明環(huán)氧樹脂成型材料（LED透明膠餅）：
EV1012、EV1014（適用于貼片SMD LED封裝，如1206/0805/0603等）
EV1050（適用于IR LED紅外線接收管用封裝)