多點焊、局部焊錫爐
多點焊、局部焊又稱選擇性焊接,就是指對PCB板上的特定通孔器件從下面實施“有選擇性的”焊接。選擇性焊接不同于波峰焊接,選擇性焊接的焊料是定位噴射的,而PCB板則在噴射的焊料上面移動。加工治具都是根據PCB板和元器件制作的,而且各不相同。
產品特點:
1、主要優點是其具有對每塊PCB板,基本每個元器件以特殊方法編程的能力。
2、耗電量小,產生錫渣量少。
3、可進行連續性噴錫及多段速間斷噴錫調節,達到焊錫效果。
4、一機多用,根據產品特點,配送多個不同尺寸的噴口以及合成石保護治具
技術參數:
1、電源:單相AC220V 2.5KW
2、焊錫重量:無鉛焊錫 約25公斤
3、焊錫溫度:0-600度,隨意設置,智能溫控保溫
4、機械尺寸:580(L)*400(W)*450(H)mm,臺式、立式選配
5、錫槽尺寸:300*150*120mm(可自定)
6、馬達采用進口松下或東方馬達,功率120W,采用變頻技術調速
7、溫控器:采用知名品牌,PID控制,SSR輸出,0-1000度
8、可進行連續性噴錫及間歇性時間控制噴錫切換
進行局部焊接時性能比較
參數 |
手浸錫爐 |
噴流錫爐 |
波峰焊 |
是否需要治具保護 |
是 |
否 |
是 |
效率 |
低 |
高 |
中 |
焊接質量 |
差 |
優 |
優 |
耗電量 |
低 |
低 |
高 |
產生錫渣量 |
低 |
中 |
高 |
操作方便性 |
低 |
高 |
中 |
可否進行拆焊 |
否 |
是 |
否 |