回流焊TNR15-225LH世界最初的超小體積無鉛設備應對裝置
TM-100_GOOT溫度計
RCX-S(SIX)6ch(通道)RCX-GL系列爐溫測試儀核心記憶體
粘度計PM-2A/PM-2B/PM-2C使用起來輕便簡單,還可測定溫度
EMIC振動試驗裝置F系列(電動式)
田村助焊劑ULF-300R(淺黃色透明液狀)
TLF-204-93_TAMURA無鉛錫膏 衡鵬供應
半自動半導體_晶圓切割貼膜機STK-7120
GLW_MC25歐式剝壓機一體機 衡鵬供應
同軸線纜剝皮機CS6480/CoaxStrip6480_索鈮格
分子束蒸發源SOURCE-1250用于在超高真空中制備MBE生長的薄膜
RHEED Unit——RHEED-1000支持超高真空
復合PLD設備PLD-M_水戶電工
MITO DENKO水戶電工MBE-260_MBE裝置
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準
TLF-204-MDS_田村無鉛錫膏_衡鵬代理
MD-9900_MALCOM數字比重計(自動)
晶圓減薄(晶圓拋光)GDM300_Hapoin衡鵬
3軸機械臂_全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送
TLF-204-111M_田村無鉛錫膏能有效降低空洞