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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
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| eMCP162/186 合金翻蓋探針轉(zhuǎn)SD接口 測(cè)試座 eMCP手機(jī)字庫(kù)數(shù)據(jù)恢復(fù) 品牌 | HMILU | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 零件狀態(tài) | 在售 | ||
| 安裝類型 | 卡入式 | ||
| 特性 | eMMCP R/W測(cè)試設(shè)備 | ||
| 材料 | PEI BeCu Glod FR4 | ||
| 其他集成電路 | 186 | ||
| 數(shù)量 | 1 | ||
| 封裝 | BGA eMCP | ||
| 批號(hào) | 以出貨為準(zhǔn) | ||
| 功能測(cè)試 | R/W讀寫測(cè)試 | ||
| 接口 | SD | ||
| SD接口速率 | 20MB/s | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 用途 | 燒錄用途 | ||
| 型號(hào) | eMCP162/186 | ||
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