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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
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| 品牌 | 鴻怡電子 | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 零件狀態(tài) | 在售 | ||
| 安裝類型 | 卡入式 | ||
| 特性 | BGA898功能測試用途 | ||
| 材料 | PEEK AL BeCu | ||
| 其他集成電路 | 898 | ||
| 適用場景 | 分析芯片 | ||
| 測試芯片 | |||
| 高低溫老化測試 | |||
| 燒錄芯片 | |||
| 封裝 | BGA封裝 | ||
| 引腳數(shù) | 895個 | ||
| 產(chǎn)地 | 中國大陸 | ||
| 測試座類型 | 翻蓋旋鈕式 | ||
| 引腳間距 | 0.8mm | ||
| 原則 | 一件起定制，量大價優(yōu) 10W 次壽命，可維修 耐高低溫-55℃-155℃ 射頻類、高頻類芯片 CPU\GPU\物聯(lián)網(wǎng)芯片\傳感器芯片 WIFI\藍牙\射頻模塊均可定制 | ||
| 主體尺寸 | 25x25x1mm | ||
| 數(shù)量 | 1 | ||
| 批號 | 以出貨為準(zhǔn) | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 型號 | BGA895-0.8翻蓋旋鈕測試治具 | ||
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