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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
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| 品牌 | 智誠精展 | ||
| 產(chǎn)品名稱 | bga焊接設(shè)備 | ||
| 功能優(yōu)勢(shì) | 采用三溫區(qū)獨(dú)立加熱，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±3度，上部溫區(qū)可視需要自由移動(dòng)，第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制. IR預(yù)熱區(qū) 可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率 | ||
| 產(chǎn)品型號(hào) | WDS-580 | ||
| 公司保障 | 實(shí)力雄厚 | ||
| 工作類型 | bga焊接 | ||
| 產(chǎn)品規(guī)格 | L500×W590×H650mm | ||
| 使用范圍 | BGA芯片返修 | ||
| 總功率 | 4800W | ||
| 定位方式 | V字型卡槽 萬能夾具 | ||
| 電器選材 | 觸摸屏 溫度控制模塊＋單片機(jī) | ||
| 最大PCB尺寸 | 400×370mm | ||
| 測(cè)溫接口數(shù)量 | 1個(gè) | ||
| PCB厚度 | 0.3-5mm | ||
| 適用芯片 | 2*2mm-60*60mm | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
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