BGA返修臺(tái)WDS-620光學(xué)對(duì)位pcb芯片拆焊臺(tái)

WDS-620返修臺(tái)特點(diǎn)介紹：

● 獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：

① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨(dú)立控制發(fā)熱。

② 可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。

③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時(shí)顯示四條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線看穿功能；外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行看穿和校對(duì)。并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線看穿、設(shè)定和修正；

●光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)：采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對(duì)位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動(dòng)對(duì)焦功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。

● 多功能人性化的操作系統(tǒng)

① 采用高清觸摸屏人機(jī)界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。

②  X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達(dá)±0.01mm。

● 優(yōu)越的安全保護(hù)功能：在焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能.

WDS-620產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)

● 優(yōu)越功能：該機(jī)可更具不同大小BGA芯片生成相應(yīng)的溫度曲線。

● 電 源: AC 220V±10％ 50/60Hz

● 總功率： Max 5200W

● 加熱器功率： 上部溫區(qū)1200W 下部溫區(qū)1200W紅外溫區(qū) 2700W

● 電氣選材：驅(qū)動(dòng)馬達(dá)+PLC智能溫度控制器＋真彩觸摸屏

● 溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立溫控, 精度可達(dá)±1℃

● 查找方式：激光查找燈+V型卡槽，PCB支架可X,Y調(diào)整并配置萬能夾具

● PCB 尺寸: Max 450×390mm Min 10×10 mm

● 適用芯片: Max 80×80mm Min 1×1 mm

● 外形尺寸：L650×W630×H850mm

● 測溫接口：1個(gè)

● 機(jī)器重量：60kg

● 外觀顏色：白色+藍(lán)色