總功率

7600W

上部加熱功率

1200W

下部加熱功率

1200W

紅外加熱功率

5000W（2000W受控）

電源

兩相220V、50/60Hz

定位方式

V字型卡槽固定PCB，激光定位燈快速定位，通過搖桿操控馬達可隨意移動X、Y軸；

驅動馬達數量及控制區域

6個（分邊控制設備加熱頭的X、Y軸移動，對位鏡頭的X、Y軸移動，第二溫區加熱頭Z1電動升降，上加熱頭Z軸上下移動；

第三溫區預熱面積是否可移動

是（電動方式移動）

上下部加熱頭是否可整體移動

是（電動方式移動）

對位鏡頭是否可自動

是（自動移動或手動控制移動）

設備是否帶有吸喂料裝置

是（標配）

第三溫區加熱（預熱）方式

采用德國進口明紅外發熱光管（優勢：升溫快，設備正常加熱時，PCB主板周邊溫度和被返修芯片位置的溫度不會形成很大的溫差，以保證PCB主板不會發生變形或是扭曲的現象，可以更好的提高芯片的焊接良率）

第二溫區控制方式

電動自動升降

溫度控制

高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環控制（Closed Loop），上下獨立測溫 溫度控制精度可達±1度；

電器選材

臺灣觸摸屏+高精度溫控模塊＋松下PLC＋松下伺服+步進驅動器

最大PCB尺寸

630*480mm(實際有效面積，無返修死角）

最小PCB尺寸

10*10mm

測溫接口數量

5個

芯片放大縮小范圍

2-50倍

PCB厚度

0.5~8mm

適用芯片

0.8*0.8~80*80mm

適用芯片最小間距

0.15mm

貼裝最大荷重

800g

貼裝精度

±0.01mm

機器尺寸

L970*W700*H830mm

機器重量

約140KG